AMD主板在X3D芯片烧毁的报告后增加了BIOS限制

如果你足够幸运地拥有

其中AMD的尖叫新的X3D处理器设计从头开始,以提高游戏性能,你可能想要检查您的主板制造商的新的BIOS更新。在几个关于Ryzen 7000X3D芯片在短短几周后就烧毁的孤立报道之后,该公司似乎正在与AM5主板制造商合作,实施新的电压限制。我想,安全总比后悔好。

周末期间,来自Reddit用户的几份报告(收集自

Tom的硬件)和值得注意的超锁器der8auer表明芯片和至少一些主板型号有问题。如果你一直在阅读Ryzen X3D芯片,它具有额外的V缓存,一半的处理器内核都可以访问,你就知道它们不允许通过标准软件工具进行超频。额外的高速缓存显然使芯片对温度变化的敏感度比普通的Ryzen CPU高得多,因此作为一种谨慎行为,简单超频已被禁用。(当然,这并不是说它阻止了更专注的超额储蓄者。)X3D芯片仍然可以通过Precision Boost OverDrive获得有限的额外速度。

今天一大早,微星公司的一名正式员工在公司的Subreddit上宣布了一系列针对微星AMD主板的BIOS更新,这些主板配备了X670E、X670-P、B650和A620芯片组,这些芯片组将电压设置限制为仅负偏移。这应该会使技术含量较低的用户几乎不可能在Precision Boost OverDrive模式之外超频X3D处理器,Precision Boost OverDrive模式将随着新的变化而获得增强模式。

其他兼容AMD的主板制造商还没有发布新的BIOS更新,但出于足够的谨慎-那些X3D芯片不便宜,可能很快就会有更多更新。华硕也经历了几次孤立的工作倦怠事件,它已经

撤回了一些最新的主板

从其下载页面更新BIOS,可能是类似补丁的高级版本。

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编译:盼盼云笔记

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