可能生产笔记本电脑处理器的公司现在也将生产可能安装在你智能手机中的芯片。

英特尔已经与ARM签署了一项协议，将在几代产品中生产ARM处理器。根据两家公司周三宣布的协议，这笔交易将首先专注于智能手机和平板电脑的移动SoC，然后扩展到所谓的物联网的汽车和嵌入式产品，然后是数据中心、航空航天和政府部门。具体条款没有公布。

英特尔与ARM的交易不涉及英特尔的客户计算集团(CCG)，该集团设计用于个人电脑和台式机的酷睿处理器。相反，这是英特尔新代工业务的延伸，该业务成立于2021年，旨在刺激英特尔制造技术的发展，同时也提供重要的新收入来源。英特尔实质上将其代工服务与其他业务隔离开来，保护客户的知识产权。虽然英特尔也将授权并向这些客户销售自己的X86芯片设计，但像ARM这样的公司也可以选择简单地将英特尔视为像台积电一样的生产线。

在当今的芯片界，将芯片生产外包给外部公司是典型的做法，英特尔是一个明显的例外。与ARM一样，NVIDIA也使用铸造厂生产芯片。不同的是，ARM增加了另一层：高通和三星等客户，如果他们愿意，可以选择使用芯片代工厂。根据协议，正是这些公司将拥有更多的自由来这么做；英特尔与ARM的协议允许它们在英特尔自己的生产线上生产ARM处理器，而不是依赖台积电这样的公司。

具体地说，ARM客户将可以使用英特尔的18A工艺技术，英特尔去年表示，该技术计划在2024年为英特尔自己的PC处理器、至强系列以及代工客户上线。英特尔强调了两项对其18A工艺至关重要的技术：PowerVia Power Delivery和RibbonFET，这是一种门全能技术。(这两款产品最初都是英特尔早先推出的20A技术。)RibbonFET或门全能技术的重要性在于，它允许芯片设计者开始构建三维芯片，而不仅仅是平面二维芯片。PowerVia通过改变英特尔在整个芯片上传递电力的方式来补充这一点。

英特尔还可以假设向ARM客户提供封装和芯片方面的额外创新。后者被认为是重要的，因为它允许设计者将较小的芯片逻辑封装在一个较大的封装中的单个芯片上。传统上，所有这些逻辑都将在相同的工艺技术上制造。

芯片允许芯片设计者混合搭配，这样他们就可以要求不同的公司制造逻辑，将它们连接起来，并在最后阶段将它们全部封装在一起。假设这将允许ARM许可证持有人更快地调整、制造和运输ARM处理器。ARM和英特尔将合作，根据英特尔自己的芯片设计和工艺方法共同优化ARM的设计。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在一份声明中说，“随着一切事物的数字化，对计算能力的需求日益增长，但到目前为止，没有厂房的客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。”英特尔与ARM的合作将扩大IF的市场机会，并为任何想要获得一流的CPU IP和具有尖端工艺技术的开放系统代工的能力的无厂房公司打开新的选择和方法。“

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编译：盼盼云笔记