英特尔高管透露，2024年的月球湖芯片将针对15瓦及以下的超便携设备进行优化，同时重申2023年的流星湖芯片仍在轨道上。如果你还没有猜到的话，英特尔处理器的未来仍然是“分散”的设计，将包括各种特定于应用的瓷砖，所有这些都将协同工作。

所有这些都计划在本周的热点芯片会议上讨论，这是一个学术会议，通常情况下，现有产品的设计师会对其进行剖析。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格将发表题为《半导体掌控世界》的主旨演讲，主题是半导体如何通过整合各种功能变得更加专业化。包括AMD、ARM、联发科、英伟达和三星在内的多家知名芯片公司将加入特斯拉和较小的初创公司的行列，谈论自己的进展。

英特尔自己的产品团队不太可能在展会上透露任何重大消息。然而，英特尔设计工程集团公司副总裁兼客户工程总经理博伊德·菲尔普斯表示，英特尔计划提交一篇关于流星湖和箭湖的论文，重点讨论如何使用英特尔的Foveros架构连接这些瓷砖。垂直堆叠逻辑死亡的Foveros最早在2019年的“Lakefield”芯片中推出。

现在，重点只是将离散逻辑芯片连接在一个单独的封装内。十年前，所有的芯片都只是一个单片芯片的逻辑模块。现在，它们是个体死亡，是英特尔在2月份概述的流星湖瓷砖架构的一部分。虽然英特尔将流星湖描述为使用其英特尔4制造技术制造的，但这是一个有点用词不当的说法。流星湖的GPU瓦片将由台积电(在其N5工艺上)构建，SOC和IO扩展器瓦片使用台积电的N6技术。CPU瓷砖是由英特尔内部基于英特尔4技术构建的。博伊德解释说，它通过一种使用Foveros技术的被动接口连接在一起。

英特尔现有的路线图要求流星湖在2022年进行测试，但在2023年发货。英特尔的Arrow Lake(将使用英特尔的20A流程)计划于2024年推出。

根据菲尔普斯的说法，流星湖和箭湖将出现在笔记本电脑、台式电脑和服务器上。然而，菲尔普斯透露，2024年的芯片(使用18A)工艺的“月球湖”将“优化为15瓦及以下”。此前，英特尔仅表示，Arrow Lake将进行“超低功耗性能优化”。这一披露与有关目标市场的问题相结合，意味着月球湖可能是轻薄笔记本或平板电脑的专门架构。

AMD将在热筹股大会上介绍其在2月份推出的处理器Ryzen6000。许多演讲将聚焦于人工智能和嵌入式应用；例如，NVIDIA计划谈论其用于自主机器和机器人的Orin平台，以及其Grace CPU“超级芯片”。联发科将讨论其Dimensity 9000智能手机处理器。耶鲁大学的研究人员发表了一篇耐人寻味的论文，将概述Halo，它被描述为“用于脑机接口的低功率处理结构”。

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