去年对游戏玩家最具吸引力的CPU之一是AMD的Ryzen 7 5800X3D，这要归功于其新颖的3D V-CACHE技术。在2023年国际消费电子展上，AMD推出了一款基于禅宗4的后续产品：Ryzen 9 7950X3D。戈登有机会与AMD的产品管理总监斯科特·斯坦卡德聊天，以了解这款新的像素推动旗舰芯片的细节。

事实上，7950X3D只是发布的三款配备3D V-CACHE的新芯片之一，也是功能最强大的16核芯片。AMD还宣布了12个和8个核心版本，以实现更多的预算构建：分别是Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D。

即使是这些功能最弱的芯片也显示出在原始帧速率方面比5800X3D提高了20%-30%，对于单代提升来说，这是非常棒的。顶尖的7950X3D与英特尔目前的i9旗舰相比，表现出相当大的性能提升，无论是在游戏还是特定的生产力任务上，至少根据AMD的新闻信息。

12核和16核芯片不会给游戏带来绝对令人难以置信的提升，但它们适用于那些想要一台可以同时处理顶级多任务的万能机器的用户。额外的L3缓存使这些芯片“3D”，放置在两个核心芯片中的一个芯片上，允许一半的核心专注于游戏性能，而另一半的处理器处理后台任务和高时钟应用的“突发”。

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编译：盼盼云笔记