英特尔、AMD和NVIDIA:赶在CES 2023的必备芯片上披露

lanpanpan.com团队在拉斯维加斯举行的CES 2023上现场直播,他们已经独家报道了最新的CPU。在下面的视频中,执行主编Gordon Mah Ung和撰稿人Keith May向我们简要介绍了神圣的三位一体:AMD、NVIDIA和英特尔。

根据戈登的说法,来自英特尔的最令人兴奋的消息与第13代HX处理器有关,因为它们在第12代迭代的基础上提供了显著的动力提升。从8个性能核心和8个能效核心跃升到8个性能核心和高达16个能效核心。一台笔记本电脑总共有24个内核(!)。

另一个令人振奋的消息是人们期待已久的搭载X3D的AMD Ryzen 7000系列处理器的发布。顶级处理器是Ryzen 9 7950X3D,它拥有16个内核,最高可达5.7 GHz。AMD声称,这一代处理器在彩虹六号围攻中的性能提高了13%,在地平线零点黎明中的性能提高了24%。目前还没有关于定价的消息,但我们很可能会尽快得到这一信息。

与此同时,NVIDIA推出了价格极低的GeForce RTX 4070钛显卡-但推出采用该公司新的Ada Lovelace架构的新RTX 40系列游戏笔记本电脑是一件令人兴奋的事情。

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编译:盼盼云笔记

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