英特尔的下一代“流星湖”芯片技术现已准备就绪

英特尔周一表示,其下一代处理器的基础–英特尔4工艺–现已“为今天的制造做好了准备”。

这一工艺将用于制造英特尔的下一款芯片,代号为流星湖。

英特尔技术开发总经理Ann Kelleher结合2022年IEEE电子器件会议发布了更新的制造路线图,该会议发表在IEEE Spectrum上。路线图本身看起来很相似,尽管对路线图进行了一些微调。然而,有消息称,英特尔即将推出其第14代酷睿芯片–流星湖。

从今年2月开始,英特尔发布了未来几年的制造路线图。它在8月份和更早的时候开始填写细节,公布了2024年月球湖的路线图。然而,关键是英特尔周一发布的消息,英特尔4,可能还有流星湖,现在已经准备好投入生产。

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正如英特尔设计工程集团副总裁兼客户工程总经理博伊德·菲尔普斯在8月份解释的那样,只有流星湖的CPU瓷砖将基于英特尔的英特尔4技术构建。其余的瓷砖将从台积电采购,使用其N5和N6工艺制造的瓷砖。各种瓷砖将使用UCIe接口构建,这是一个看似抽象的概念,非常容易接近:就像PC一样,各种瓷砖将“插入”到UCIe互连中。

然而,最显著的改进可能是增加了专门的人工智能组件。人工智能是高通骁龙ARM芯片的一个功能,该芯片是高通智能手机人工智能增强的遗产,包括肖像模式,人工智能加入了波克。

在9月份的英特尔创新大会上,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格谈到了他认为流星湖的人工智能能力可以实现的目标。“我们将带来的一件事是,我想说的是核心人工智能能力,”他当时表示。我正坐在Zoom或Teams(电话会议)上。我是否希望对该呼叫进行同声传译或上下文处理?是。我是否希望有跟随扬声器并执行图像增强的摄像头?是的.“

今年7月,流星湖的细节被泄露,尽管当时泄露的信息称,芯片计划在2023年下半年发布。(英特尔第13代核心芯片Raptor Lake于2022年9月推出。)伊戈尔的实验室声称已经看到了路线图,显示这些芯片有6个性能核心和8个效率核心,还有一个新的低功耗E核心。目前还不清楚这些低功耗的E-core是什么,尽管英特尔已经表示,流星湖将是一个新的设计。这一切会比预期发生得更快吗?

 

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编译:盼盼云笔记

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