高通承诺推出用于移动耳机的最新芯片,覆盖范围更广

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毛伊岛-高通公司表示,其最新的Snapgon Sound技术将为下一代移动耳机带来优质的音频体验。

今天,高通在夏威夷举行的年度骁龙峰会上宣布,其S7和S7 Pro Gen 1 Sound平台针对的活动范围很广,包括无损音乐、游戏、多点连接和远距离收听,这样您就可以在不中断连接的情况下远离手机或PC。

高通根据其最新的声音状况报告生成了S7和S7 Pro的功能列表。该公司对7个国家的7000人进行了调查,结果显示,79%的人在听歌时希望听到全家的音频。换句话说,五分之四的人希望能够将耳机连接到他们的手机或PC上,然后能够在不断开来源的情况下在家中漫步。考虑到许多蓝牙耳机的覆盖范围被限制在30英尺左右,这是一个挑战。高通还发现,73%的受访者想要更高质量的音乐,68%的人喜欢在音乐或游戏等多种活动中使用同一套耳机。S7和S7 Pro希望帮助设备制造商缓解这些痛点。

首先,S7 Pro附带了多种无线电增强功能,应该会让人们有更多的漫游空间。该芯片支持带有蓝牙LE音频和Auracast广播音频的蓝牙5.4。高通正在将这一点与微功率Wi-Fi连接相结合,以创建一个扩展的个人区域网,或称XPAN。这种模式依赖于您的手机和路由器的Wi-Fi无线电来维持音乐流,无论哪里,这两者都可以提供高达24位的192 kHz无损空间音频覆盖。

高通没有具体说明这会增加多少距离,但你可以打赌,它会比今天的设备更好。这种对流媒体质量的提升是值得注意的。标准的S7平台不包括用于XPAN的额外连接组件。

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此外,这些芯片有一个新的计算模块,能够提供6倍于上一代芯片的处理能力和3倍于上一代芯片的内存。这意味着数字信号处理能力提高了3倍,设备内人工智能能力提高了100倍。该模块有一个专用的人工智能核心,工作更努力,但为机器学习应用程序消耗的电力较少。它还拥有专门的音频管理核心,负责处理ANC、听力损失补偿、噪音管理和透明度。高通表示,这相当于ANC能够更好地应对环境刺激并进行相应调整。高通将其称为第四代高通ANC,并表示它可以在安静和嘈杂的空间之间无缝过渡。

S7和S7 Pro平台在电池效率方面取得了长足的进步。新的芯片能够通过蓝牙传输96 kHz无损音乐10小时,这基本上是旧的S5 Sound平台的效率的两倍,S5 Sound平台能够在相同的时间长度内传输48 kHz的音频。

最后,新的Snapgon Sound技术将使一套耳机更适合一系列活动,如接听电话、听音乐和游戏,同时无缝地从一个来源过渡到另一个来源。

高通没有具体说明哪些产品将搭载骁龙S7和S7 Pro Gen 1 Sound平台,但最早的产品可能会在明年上市。

(注:PCMag应邀出席高通骁龙峰会,但根据我们的道德政策,我们承担了会议的所有旅费和住宿费用。)

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编译:盼盼云笔记

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